在电子产品开发设计初期，就考虑到制造过程中可能出现的问题，使设计和制造紧密联系，实现从设计到制造的一步到位。
在电路板设计阶段，将电子产品在后期制造中可能出现的测试问题考虑进去，通过可测试性设计实现“信号容易测量”。
通过对电子产品进行装配分析，制定出合理的元件装配规则，从而提高设计效率，减少生产成本。
在PCB电路板设计初期，开发高效的工艺流程和方案；在电子产品制造过程中，不断优化工艺方案，提高产品质量，节约生产成本。
为满足PCB电路板的生产需求，万诺会评估产线设备的机种、状况和的产能，必要时投资新设备，为客户匹配或开发定制化产线。
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