战略投资扩大 Variosystems 在瑞士的制造布局
覆盖整个价值链的投资
此次投资的重点之一，是扩大 Steinach 生产基地的涂覆及专业制造能力。为了打造所需的生产空间， Variosystems 在2025年9月对系统组装能力中心进行了现代化升级、搬迁及扩建。
与此同时，PCBA电路板组装业务得益于生产流程的优化和产能的提升，生产基地的重新规划也为扩大电子保护涂层（conformal coating）能力，以及增加其他专业制造和后处理工艺创造了空间。
主要升级项目包括：
- 新建硅胶涂覆室及前置去污区域，以满足日益提高的洁净度和可靠性要求。
- 将所有点胶工艺整合至新成立的点胶工艺能力中心（Gluing Competence Center），并配备自动点胶与粘接系统，以提升生产效率和工艺一致性。
- 扩建涂覆区域，并引入全流程集成式涂覆生产线，实现涂覆工艺标准化，进一步提升工艺可靠性。
- 计划于2027年新增等离子表面活化系统，改善表面处理效果，增强粘接性能，并进一步提升涂覆和粘接应用的长期可靠性。
“我们在航空航天与国防以及医疗科技与生命科学领域的客户，对质量、工艺可靠性和可追溯性方面提出了越来越严格的要求。通过这些有针对性的投资，我们正在为长期满足客户期望创造必要条件。我们投资的不仅是设备和基础设施，更是我们的制造能力。”
— Stefan Walther, COO, Variosystems
进一步的升级工作已在推进
在未来几个月内，现有生产区域将持续进行进一步升级。针对 THT 生产区域，公司计划实施更多现代化改造、生产布局优化以及自动化升级措施。
等离子表面处理系统计划于 2027 年投入使用。为进一步加强工艺质量保障，公司还计划引入一套额外的电子保护涂层自动光学检测（CCI）系统。
通过这些举措，Variosystems 将逐步打造高度自动化、端到端的制造流程，以满足受监管终端市场日益增长的需求。
发挥欧洲各制造基地的专业协同优势
瑞士生产基地的持续发展是 Variosystems 高度协同的全球布局的重要组成部分：Steinach 和 Mendrisio 两个瑞士生产基地与德国 Geseke 生产基地紧密协作，整合高度受监管行业领域专业经验、分享最佳实践，并通过各自的专业技术和制造能力实现优势互补。
对于客户而言，这种协同模式能够提供更大的灵活性，使 Variosystems 依托协调一致的欧洲制造网络，为安全关键型和任务关键型应用提供从工业化生产管理到批量生产的全流程支持。
Julia 是我们的Head of Global Marketing & Communications。她将战略思维、创意理念以及对设计的深刻理解相结合，推动全球传播与市场活动的发展。工作之外，Julia 将热情投入到手球运动中，担任女子手球队教练，在赛场上不仅带来战术指导，也带来她独特的幽默感。
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